창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LBC807-16WT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LBC807-16WT1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SC-70 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LBC807-16WT1G | |
| 관련 링크 | LBC807-, LBC807-16WT1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASMPH-1008-R47M-T | 470nH Shielded Multilayer Inductor 1.8A 40 mOhm 1008 (2520 Metric) | ASMPH-1008-R47M-T.pdf | |
![]() | 0819R-30G | 1.8µH Unshielded Molded Inductor 290mA 560 mOhm Max Axial | 0819R-30G.pdf | |
![]() | 103-561KS | 560nH Unshielded Inductor 590mA 278 mOhm Max 2-SMD | 103-561KS.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX1331 | RES SMD 1.33K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX1331.pdf | |
![]() | CMF553K3200BER6 | RES 3.32K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF553K3200BER6.pdf | |
![]() | MAX4396TEUP | MAX4396TEUP MAX SMD or Through Hole | MAX4396TEUP.pdf | |
![]() | 505309-L | 505309-L Sumitomo con | 505309-L.pdf | |
![]() | TA614A | TA614A TOS DIP | TA614A.pdf | |
![]() | B57164K0471K000 | B57164K0471K000 EPCOS DIP | B57164K0471K000.pdf | |
![]() | 24AA128-I/SN#(LF) | 24AA128-I/SN#(LF) MICROCHIP SOIC-8 | 24AA128-I/SN#(LF).pdf | |
![]() | ST72521T7NNC | ST72521T7NNC ST LQFP80 | ST72521T7NNC.pdf | |
![]() | 15KE33A | 15KE33A GS SMD or Through Hole | 15KE33A.pdf |