창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LBC2518T3R3M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LB Series LBC2518T3R3MSpec Sheet | |
제품 교육 모듈 | EMC Applications | |
주요제품 | LB Series Inductors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | LB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 3.3µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 560mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 208m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 54MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 7.96MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1007(2518 미터법) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.071" W(2.50mm x 1.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 587-2719-2 LBC2518T3R3M-ND LQ LB C2518T3R3M | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LBC2518T3R3M | |
관련 링크 | LBC2518, LBC2518T3R3M 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
UVR1A330MDD1TD | 33µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVR1A330MDD1TD.pdf | ||
GBPC2506T | DIODE BRIDGE 600V 25A GBPC-T/W | GBPC2506T.pdf | ||
VSSA310S-M3/5AT | DIODE SCHOTTKY 100V 1.7A DO214AC | VSSA310S-M3/5AT.pdf | ||
DDO-CJS-KL2-1-12 | DDO-CJS-KL2-1-12 DOMINAT ROHS | DDO-CJS-KL2-1-12.pdf | ||
K4T1G08400-HCF | K4T1G08400-HCF SAMSUNG SMD or Through Hole | K4T1G08400-HCF.pdf | ||
USL0J220MDD1TD | USL0J220MDD1TD NICHICON DIP | USL0J220MDD1TD.pdf | ||
MY4-220/240AC | MY4-220/240AC OMRON SMD or Through Hole | MY4-220/240AC.pdf | ||
4204-603 | 4204-603 TexasInstruments SMD or Through Hole | 4204-603.pdf | ||
MIG10J503LA | MIG10J503LA TOSHIBA SMD or Through Hole | MIG10J503LA.pdf | ||
MMBT3904/SBT3904F | MMBT3904/SBT3904F AUK SOT-23 | MMBT3904/SBT3904F.pdf | ||
NQ82010GML SL8AE | NQ82010GML SL8AE INTEL BGA | NQ82010GML SL8AE.pdf | ||
BLA1011-200,112 | BLA1011-200,112 NXP SOT502 | BLA1011-200,112.pdf |