창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LBC15B140J0897H-029 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LBC15B140J0897H-029 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LBC15B140J0897H-029 | |
관련 링크 | LBC15B140J0, LBC15B140J0897H-029 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0215.315MXGP | FUSE CERAMIC 315MA 250VAC 5X20MM | 0215.315MXGP.pdf | |
![]() | P51-50-A-AF-I12-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 50 PSI (344.74 kPa) Absolute Male - 9/16" (14.29mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-50-A-AF-I12-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | W567B | W567B winbond SMD or Through Hole | W567B.pdf | |
![]() | MX25L25655EXCI-12G | MX25L25655EXCI-12G NA BGA | MX25L25655EXCI-12G.pdf | |
![]() | R13D3700CRDABG | R13D3700CRDABG RENESAS FBGA | R13D3700CRDABG.pdf | |
![]() | JN5121-000-M00T | JN5121-000-M00T ORIGINAL SMD or Through Hole | JN5121-000-M00T.pdf | |
![]() | BSP205************ | BSP205************ NXP SOT223 | BSP205************.pdf | |
![]() | CY74FCT2574 | CY74FCT2574 CYPRESS SMD or Through Hole | CY74FCT2574.pdf | |
![]() | 0453007.MRL | 0453007.MRL LITTELFUSE 1808 | 0453007.MRL.pdf | |
![]() | F016BJHG-BTL90JAPAN | F016BJHG-BTL90JAPAN SHARP BGA | F016BJHG-BTL90JAPAN.pdf | |
![]() | TLP688J(D40MTT1SCF) | TLP688J(D40MTT1SCF) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP688J(D40MTT1SCF).pdf |