창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LBBX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LBBX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LBBX | |
관련 링크 | LB, LBBX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38411CDR | 38.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38411CDR.pdf | |
![]() | RCP0603W430RGWB | RES SMD 430 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W430RGWB.pdf | |
![]() | Y145320K0000B9L | RES 20K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y145320K0000B9L.pdf | |
![]() | SS8550-Y2 | SS8550-Y2 CJ/ON SMD or Through Hole | SS8550-Y2.pdf | |
![]() | MT3043D | MT3043D NDK 3225 | MT3043D.pdf | |
![]() | K7I321882M-FC1 | K7I321882M-FC1 SAMSUNG BGA | K7I321882M-FC1.pdf | |
![]() | MAX6854UK31D3+ | MAX6854UK31D3+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6854UK31D3+.pdf | |
![]() | E28F200B5T-80 | E28F200B5T-80 INTEL TSSOP | E28F200B5T-80.pdf | |
![]() | CRG060311KF | CRG060311KF NEOHM SMD or Through Hole | CRG060311KF.pdf | |
![]() | ISV213 | ISV213 TOS/NEC SMD DIP | ISV213.pdf | |
![]() | RC1218JK072K70L | RC1218JK072K70L Yageo SMD or Through Hole | RC1218JK072K70L.pdf | |
![]() | GS8408-19A | GS8408-19A GS DIP | GS8408-19A.pdf |