창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LBAS40-04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LBAS40-04 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LBAS40-04 | |
| 관련 링크 | LBAS4, LBAS40-04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | VVP3102 | VVP3102 FOSLINK/VIVICHIP SOT89 | VVP3102.pdf | |
![]() | RN50C1002D | RN50C1002D VISHAY/DALE SMD or Through Hole | RN50C1002D.pdf | |
![]() | FODM3011R2V | FODM3011R2V FAIRCHILD ORIGINAL | FODM3011R2V.pdf | |
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![]() | UGWG4USHN33A | UGWG4USHN33A UNG SMD or Through Hole | UGWG4USHN33A.pdf | |
![]() | SC1029 | SC1029 MITSUBISHI Module | SC1029.pdf | |
![]() | DIS-LF | DIS-LF SAMSUNG TQFP | DIS-LF.pdf |