창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LBA67C-Q2S1-35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LBA67C-Q2S1-35 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LBA67C-Q2S1-35 | |
관련 링크 | LBA67C-Q, LBA67C-Q2S1-35 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T86D336K020EBAL | 33µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 400 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D336K020EBAL.pdf | |
![]() | CMF551K5800BHBF | RES 1.58K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K5800BHBF.pdf | |
![]() | PS-30PLB-D4T1-FL1 | PS-30PLB-D4T1-FL1 JAE SMD or Through Hole | PS-30PLB-D4T1-FL1.pdf | |
![]() | L4975 | L4975 ST ZIP | L4975.pdf | |
![]() | MSP430BQ1010IRTVR | MSP430BQ1010IRTVR TI QFN32 | MSP430BQ1010IRTVR.pdf | |
![]() | KAL009001M | KAL009001M SAMSUNG BGA | KAL009001M.pdf | |
![]() | MX93000KC23C | MX93000KC23C MX DIP | MX93000KC23C.pdf | |
![]() | ICX053CL | ICX053CL SONY DIP | ICX053CL.pdf | |
![]() | PPC403GCX-3JC80C2A | PPC403GCX-3JC80C2A IBM N A | PPC403GCX-3JC80C2A.pdf | |
![]() | MSM6025CP90V7070-2 | MSM6025CP90V7070-2 QUALCOMM BGA | MSM6025CP90V7070-2.pdf | |
![]() | GLT44108-60J4 | GLT44108-60J4 ORIGINAL SOJ | GLT44108-60J4.pdf | |
![]() | NYC008-6JRLRAG | NYC008-6JRLRAG ON SMD or Through Hole | NYC008-6JRLRAG.pdf |