창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LBA67C-P2R1-35-Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LBA67C-P2R1-35-Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LBA67C-P2R1-35-Z | |
관련 링크 | LBA67C-P2, LBA67C-P2R1-35-Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
9-1393806-4 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Socketable | 9-1393806-4.pdf | ||
![]() | 1N632 | 1N632 ORIGINAL DIP | 1N632.pdf | |
![]() | CB1186 | CB1186 TI TSSOP-16 | CB1186.pdf | |
![]() | X25170S8G-2.5 | X25170S8G-2.5 XICOR SOP8 | X25170S8G-2.5.pdf | |
![]() | MT48H8M16LFF4-8IT | MT48H8M16LFF4-8IT MICRON BGA | MT48H8M16LFF4-8IT.pdf | |
![]() | XCV100E-7FG256I | XCV100E-7FG256I XILINX SMD or Through Hole | XCV100E-7FG256I.pdf | |
![]() | BU24591-7H | BU24591-7H ROHM QFP | BU24591-7H.pdf | |
![]() | 536862290 | 536862290 MOLEX SMD or Through Hole | 536862290.pdf | |
![]() | M22008NL | M22008NL TI DIP16 | M22008NL.pdf | |
![]() | TMS2150-5JDL | TMS2150-5JDL TI QFP | TMS2150-5JDL.pdf | |
![]() | H27UCG8U5DTR-BC | H27UCG8U5DTR-BC HYNIX TSOP48 | H27UCG8U5DTR-BC.pdf | |
![]() | SSG16C-40 | SSG16C-40 SANREX SCR | SSG16C-40.pdf |