창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LBA676K2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LBA676K2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | INSTOCKPACK2000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LBA676K2 | |
| 관련 링크 | LBA6, LBA676K2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC538-20 | 20MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC538-20.pdf | |
![]() | 59075-4-U-02-C | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NC Wire Leads with Connector Cylinder, Threaded | 59075-4-U-02-C.pdf | |
![]() | 912063-9 | 912063-9 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 912063-9.pdf | |
![]() | bge788c.112 | bge788c.112 nxp SMD or Through Hole | bge788c.112.pdf | |
![]() | TLC2272IPWRG4 | TLC2272IPWRG4 TI TSSOP-8 | TLC2272IPWRG4.pdf | |
![]() | BD1601MUV--E2-Z11 | BD1601MUV--E2-Z11 ROHM SMD or Through Hole | BD1601MUV--E2-Z11.pdf | |
![]() | L400BB70VI | L400BB70VI AMD BGA | L400BB70VI.pdf | |
![]() | S1D15607D00B000 | S1D15607D00B000 EPSON SMD or Through Hole | S1D15607D00B000.pdf | |
![]() | FS312FR | FS312FR FORTUNE SOT-163 | FS312FR.pdf | |
![]() | K9WAG08U0M-PIB0 | K9WAG08U0M-PIB0 SAMSUNG TSOP48 | K9WAG08U0M-PIB0.pdf | |
![]() | LFBK1005HS121 | LFBK1005HS121 TAIYO 0402-121 | LFBK1005HS121.pdf |