창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LBA676-J2K2-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LBA676-J2K2-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LBA676-J2K2-1 | |
| 관련 링크 | LBA676-, LBA676-J2K2-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-166.66-18-18-TR | 16.666MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-166.66-18-18-TR.pdf | |
![]() | R1114Q331D | R1114Q331D n/p SOT | R1114Q331D.pdf | |
![]() | TPS65560RGTTG4 | TPS65560RGTTG4 TI QFN | TPS65560RGTTG4.pdf | |
![]() | EKMM251VSN391MP40S | EKMM251VSN391MP40S NIPPON DIP | EKMM251VSN391MP40S.pdf | |
![]() | SMMJ64TR-13 | SMMJ64TR-13 Microsemi DO-214ABSMC | SMMJ64TR-13.pdf | |
![]() | TSC2046EIRGVR | TSC2046EIRGVR TI QFN | TSC2046EIRGVR.pdf | |
![]() | Z3021300R5%ACG83 | Z3021300R5%ACG83 VISHAY SMD or Through Hole | Z3021300R5%ACG83.pdf | |
![]() | SBZ1SMB5934BT3 | SBZ1SMB5934BT3 ON SMD or Through Hole | SBZ1SMB5934BT3.pdf | |
![]() | MN7A081M9D | MN7A081M9D PANA SMD or Through Hole | MN7A081M9D.pdf | |
![]() | S29PL127J60TDI130H | S29PL127J60TDI130H SPANSION SSOP48 | S29PL127J60TDI130H.pdf | |
![]() | MAX1803 | MAX1803 MAX SOP | MAX1803.pdf | |
![]() | PG2AD | PG2AD ORIGINAL SOP | PG2AD.pdf |