창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LBA11O | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LBA11O | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LBA11O | |
| 관련 링크 | LBA, LBA11O 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | R76PR36804040J | 0.68µF Film Capacitor 400V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.512" W (32.00mm x 13.00mm) | R76PR36804040J.pdf | |
![]() | ELL-VGG6R8N | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 800mA 230 mOhm Nonstandard | ELL-VGG6R8N.pdf | |
![]() | PC16550 MDA | PC16550 MDA NSC SMD or Through Hole | PC16550 MDA.pdf | |
![]() | TDA16846-2 | TDA16846-2 ORIGINAL 14DIP | TDA16846-2.pdf | |
![]() | HT181 | HT181 XG DIP-4 | HT181.pdf | |
![]() | ENC28J60T-I/SS | ENC28J60T-I/SS Microchip SMD or Through Hole | ENC28J60T-I/SS.pdf | |
![]() | CM21X5R225K16TA | CM21X5R225K16TA ORIGINAL SMD or Through Hole | CM21X5R225K16TA.pdf | |
![]() | HWS600-24/ME HFP | HWS600-24/ME HFP LAMBDA SMD or Through Hole | HWS600-24/ME HFP.pdf | |
![]() | D72065 | D72065 NEC DIP | D72065.pdf | |
![]() | PAL16L18-15CN | PAL16L18-15CN TI DIP-20 | PAL16L18-15CN.pdf | |
![]() | MCR100-6-P86 | MCR100-6-P86 ORIGINAL TO-92 | MCR100-6-P86.pdf | |
![]() | HS30-02D5 | HS30-02D5 HITACHI SMD or Through Hole | HS30-02D5.pdf |