창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LBA-06S-3EC M2D2D2AX LS5U1 WUXI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LBA-06S-3EC M2D2D2AX LS5U1 WUXI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LBA-06S-3EC M2D2D2AX LS5U1 WUXI | |
관련 링크 | LBA-06S-3EC M2D2D2, LBA-06S-3EC M2D2D2AX LS5U1 WUXI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 103-103H | 10µH Unshielded Inductor 165mA 3.45 Ohm Max 2-SMD | 103-103H.pdf | |
![]() | FC-DA1608BK-465H10-HAC | FC-DA1608BK-465H10-HAC ORIGINAL SMD or Through Hole | FC-DA1608BK-465H10-HAC.pdf | |
![]() | S1T8512B01-D0 | S1T8512B01-D0 SAMSUNG DIP14 | S1T8512B01-D0.pdf | |
![]() | TLP723F | TLP723F TOS DIPSOP | TLP723F.pdf | |
![]() | MAX527DCWGT | MAX527DCWGT MAXIM SOP-24 | MAX527DCWGT.pdf | |
![]() | 59886ISZ | 59886ISZ INTERSIL SOP-8 | 59886ISZ.pdf | |
![]() | CL10B682KBNC 0603-682K | CL10B682KBNC 0603-682K SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10B682KBNC 0603-682K.pdf | |
![]() | CXA3799 | CXA3799 SONY SOP | CXA3799.pdf | |
![]() | SN0407061DR | SN0407061DR TI SMD or Through Hole | SN0407061DR.pdf | |
![]() | BCM5321MKPB P12 | BCM5321MKPB P12 BROADCOM BGA | BCM5321MKPB P12.pdf | |
![]() | pic12ce674 | pic12ce674 MICROCHI SMD or Through Hole | pic12ce674.pdf | |
![]() | KIA378R025FP | KIA378R025FP KEC D2PAK-5 | KIA378R025FP.pdf |