창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LB9051 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LB9051 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LB9051 | |
| 관련 링크 | LB9, LB9051 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL05A105KP5NNND | 1µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05A105KP5NNND.pdf | |
![]() | ATS10A-E | 10MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/US | ATS10A-E.pdf | |
![]() | CM309E12288000ABIT | 12.288MHz ±30ppm 수정 16pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E12288000ABIT.pdf | |
![]() | HM62W16255CTT12 | HM62W16255CTT12 HITACHI TSOP | HM62W16255CTT12.pdf | |
![]() | RK7002FD5--T116 | RK7002FD5--T116 ROHM SMD or Through Hole | RK7002FD5--T116.pdf | |
![]() | XE3S4000-FG900 | XE3S4000-FG900 XILINX SMD or Through Hole | XE3S4000-FG900.pdf | |
![]() | ISP6206-2 | ISP6206-2 ISOCOM DIP SOP | ISP6206-2.pdf | |
![]() | B37956K5334K62 | B37956K5334K62 EPCOS ORIGINAL | B37956K5334K62.pdf | |
![]() | TB6556FG(EL.DRY) | TB6556FG(EL.DRY) TOSHIBA SMD or Through Hole | TB6556FG(EL.DRY).pdf | |
![]() | RY-SP110RDX4 | RY-SP110RDX4 APEX ROHS | RY-SP110RDX4.pdf | |
![]() | FFP08S60SNTU-SSD | FFP08S60SNTU-SSD Fairchild SMD or Through Hole | FFP08S60SNTU-SSD.pdf | |
![]() | SN65MLVD202AD/ | SN65MLVD202AD/ TI SOP14P | SN65MLVD202AD/.pdf |