창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LB88726.4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LB88726.4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LB88726.4 | |
| 관련 링크 | LB887, LB88726.4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y11721K80000T9W | RES SMD 1.8KOHM 0.01% 1/10W 0805 | Y11721K80000T9W.pdf | |
![]() | RNF12JTD56R0 | RES 56 OHM 1/2W 5% AXIAL | RNF12JTD56R0.pdf | |
![]() | CPL10R0300JE143 | RES 0.03 OHM 10W 5% AXIAL | CPL10R0300JE143.pdf | |
![]() | LV4137W-TBM | LV4137W-TBM SANYO QFP | LV4137W-TBM.pdf | |
![]() | R1A3032 | R1A3032 ORIGINAL SOP-24L | R1A3032.pdf | |
![]() | 6374I | 6374I TI SOP-8 | 6374I.pdf | |
![]() | MHW709 | MHW709 MOTOROLA SMD or Through Hole | MHW709.pdf | |
![]() | EKRG6R3EC5103MM20S | EKRG6R3EC5103MM20S Chemi-con NA | EKRG6R3EC5103MM20S.pdf | |
![]() | NRFD3055SM | NRFD3055SM HARRIS TO-252 | NRFD3055SM.pdf | |
![]() | TQC2804D/81164 | TQC2804D/81164 TIS Call | TQC2804D/81164.pdf | |
![]() | GTL2010BS.118 | GTL2010BS.118 NXP SMD or Through Hole | GTL2010BS.118.pdf |