창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LB8659PLTLME | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LB8659PLTLME | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LB8659PLTLME | |
관련 링크 | LB8659P, LB8659PLTLME 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FXO-HC536-15.72864 | 15.72864MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC536-15.72864.pdf | |
![]() | ACW107 | ACCU-CURVE | ACW107.pdf | |
![]() | D85C060-55 | D85C060-55 INTEL DIP | D85C060-55.pdf | |
![]() | CW402019P | CW402019P N/A DIP-8 | CW402019P.pdf | |
![]() | IC-PTX536 | IC-PTX536 MITSUMI TSSOP16 | IC-PTX536.pdf | |
![]() | XTAL0030643M579545 | XTAL0030643M579545 c-mac SMD or Through Hole | XTAL0030643M579545.pdf | |
![]() | TEPSGD0E337M7-12R | TEPSGD0E337M7-12R NEC SMD or Through Hole | TEPSGD0E337M7-12R.pdf | |
![]() | H1745-CRUMP/15010-529 | H1745-CRUMP/15010-529 SIEMENS TQFP-80P | H1745-CRUMP/15010-529.pdf | |
![]() | XC95144XLTQG144BEN | XC95144XLTQG144BEN XILINX QFP | XC95144XLTQG144BEN.pdf | |
![]() | MINISMDC075F-2**CJ-HKG | MINISMDC075F-2**CJ-HKG ORIGINAL SMD or Through Hole | MINISMDC075F-2**CJ-HKG.pdf | |
![]() | NUM2881F47(TE1) | NUM2881F47(TE1) JRC SOT | NUM2881F47(TE1).pdf | |
![]() | 74HC452N | 74HC452N PHILIPS SMD or Through Hole | 74HC452N.pdf |