창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LB86569PL-TLM-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LB86569PL-TLM-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LB86569PL-TLM-E | |
관련 링크 | LB86569PL, LB86569PL-TLM-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AS3693B1 | AS3693B1 AS SMD or Through Hole | AS3693B1.pdf | |
![]() | MFC25A(1600V) | MFC25A(1600V) GUERTE SMD or Through Hole | MFC25A(1600V).pdf | |
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![]() | NEC C2798 | NEC C2798 NEC SSOP | NEC C2798.pdf | |
![]() | REG101NA-2.85/3KG4 TEL:82766440 | REG101NA-2.85/3KG4 TEL:82766440 TI/ SMD or Through Hole | REG101NA-2.85/3KG4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 926820-1 | 926820-1 TYCO SMD or Through Hole | 926820-1.pdf | |
![]() | W588C0357Y08 | W588C0357Y08 WINBOND DIE | W588C0357Y08.pdf | |
![]() | H0510CASV | H0510CASV ORIGINAL BGA | H0510CASV.pdf |