창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LB8652LPLTLME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LB8652LPLTLME | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LB8652LPLTLME | |
| 관련 링크 | LB8652L, LB8652LPLTLME 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 13R106C | 10mH Unshielded Wirewound Inductor 85mA 23.8 Ohm Max Radial | 13R106C.pdf | |
![]() | RMCP2010FT487R | RES SMD 487 OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT487R.pdf | |
![]() | CMF606K9800FKR670 | RES 6.98K OHM 1W 1% AXIAL | CMF606K9800FKR670.pdf | |
![]() | 3100U00031752 | HERMETIC THERMOSTAT | 3100U00031752.pdf | |
![]() | DM74LS574WMX | DM74LS574WMX FSC SOP | DM74LS574WMX.pdf | |
![]() | UC2901DW | UC2901DW TI SOP | UC2901DW.pdf | |
![]() | LT103412 | LT103412 LT SOP | LT103412.pdf | |
![]() | MSP430P337AIPJMR | MSP430P337AIPJMR TI QFP | MSP430P337AIPJMR.pdf | |
![]() | SC310-33VI | SC310-33VI AMD QFP208 | SC310-33VI.pdf | |
![]() | K9F1G08ROB | K9F1G08ROB SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1G08ROB.pdf | |
![]() | SDQSBJHP-128 | SDQSBJHP-128 SANDISK TSOP | SDQSBJHP-128.pdf |