창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LB8652LPL-TLM-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LB8652LPL-TLM-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LB8652LPL-TLM-E | |
| 관련 링크 | LB8652LPL, LB8652LPL-TLM-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EHF-FD1617 | RF Balun 130MHz ~ 500MHz 50 / 200 Ohm | EHF-FD1617.pdf | |
![]() | iM4A5-128/64 10YC-12YI | iM4A5-128/64 10YC-12YI Lattice QFP | iM4A5-128/64 10YC-12YI.pdf | |
![]() | MAX2323ETI | MAX2323ETI MAXIM QFN28 | MAX2323ETI.pdf | |
![]() | STPR8200F | STPR8200F LT SMD or Through Hole | STPR8200F.pdf | |
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![]() | 16L8-55CJC | 16L8-55CJC TI DIP | 16L8-55CJC.pdf | |
![]() | 7014510-301 | 7014510-301 ORIGINAL DIP | 7014510-301.pdf | |
![]() | CS18LV40965LCR70 | CS18LV40965LCR70 CHIPLUS DIP-32 | CS18LV40965LCR70.pdf | |
![]() | HD63140P | HD63140P HD DIP | HD63140P.pdf | |
![]() | MSM-5500(CP90-V2400-13) | MSM-5500(CP90-V2400-13) QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM-5500(CP90-V2400-13).pdf | |
![]() | 74C04M | 74C04M ORIGINAL SOP-14 | 74C04M.pdf | |
![]() | NCC1206F471HTRF | NCC1206F471HTRF NIC SMD | NCC1206F471HTRF.pdf |