창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LB64 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LB64 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LB64 | |
관련 링크 | LB, LB64 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TC124-FR-0760K4L | RES ARRAY 4 RES 60.4K OHM 0804 | TC124-FR-0760K4L.pdf | |
![]() | WED3DL328V8BIS4042 | WED3DL328V8BIS4042 WEDC BGA | WED3DL328V8BIS4042.pdf | |
![]() | FV9B802AA | FV9B802AA ORIGINAL BGA | FV9B802AA.pdf | |
![]() | TMS32C6416ECLZW6E3 | TMS32C6416ECLZW6E3 TIS Call | TMS32C6416ECLZW6E3.pdf | |
![]() | HT82V14 | HT82V14 HOLTEK SMD28 | HT82V14.pdf | |
![]() | PIC24HJ64GP210-I/PF | PIC24HJ64GP210-I/PF MICROCHIP Original Package | PIC24HJ64GP210-I/PF.pdf | |
![]() | BD04AV | BD04AV ORIGINAL CALL | BD04AV.pdf | |
![]() | SCDR2R7156 | SCDR2R7156 KORCHIP SMD or Through Hole | SCDR2R7156.pdf | |
![]() | SKiiP 03NEC066V3 | SKiiP 03NEC066V3 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKiiP 03NEC066V3.pdf | |
![]() | D05-29 | D05-29 FM 50.825.410.2 | D05-29.pdf | |
![]() | M8187 | M8187 MOT SSOP | M8187.pdf |