창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LB2012T6R8M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LB Series LB2012T6R8MSpec Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | EMC Applications | |
| 주요제품 | LB Series Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1822 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | LB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 6.8µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 135mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 470m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 38MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.96MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 587-2448-2 LQ LB2012T6R8M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LB2012T6R8M | |
| 관련 링크 | LB2012, LB2012T6R8M 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | N6L25T0C-201 | N6L25T0C-201 PIHER SMD or Through Hole | N6L25T0C-201.pdf | |
![]() | LC87F5G32AU-SQFP-E | LC87F5G32AU-SQFP-E SANYO SMD or Through Hole | LC87F5G32AU-SQFP-E.pdf | |
![]() | 151 CHA 8R2 JVLE TK55(8.2P) | 151 CHA 8R2 JVLE TK55(8.2P) TEMEX SMD or Through Hole | 151 CHA 8R2 JVLE TK55(8.2P).pdf | |
![]() | RN2222 | RN2222 TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2222.pdf | |
![]() | MURF2070CT | MURF2070CT TSC/ON TO-220TO-220F | MURF2070CT.pdf | |
![]() | AB001 | AB001 AB SIP16 | AB001.pdf | |
![]() | SLA303TF | SLA303TF DQ QFP | SLA303TF.pdf | |
![]() | 7650SCPA | 7650SCPA ORIGINAL DIP8 | 7650SCPA.pdf | |
![]() | 1-179030-1 | 1-179030-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1-179030-1.pdf | |
![]() | LNJ414K82RA | LNJ414K82RA panasonic SMD | LNJ414K82RA.pdf | |
![]() | V23026-C1056-B201 | V23026-C1056-B201 SIEMENS SMD or Through Hole | V23026-C1056-B201.pdf |