창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LB2-P200B2C-H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LB2-P200B2C-H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LB2-P200B2C-H | |
| 관련 링크 | LB2-P20, LB2-P200B2C-H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36022CDT | 36MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36022CDT.pdf | |
![]() | XPEBGR-L1-R250-00D02 | LED Lighting Color XLamp® XP-E2 Green 525nm (520nm ~ 530nm) 2-SMD, No Lead | XPEBGR-L1-R250-00D02.pdf | |
![]() | T74LS04 | T74LS04 ST SOP-143.9MM | T74LS04.pdf | |
![]() | EE03-FD05 | EE03-FD05 P-DUKE SMD or Through Hole | EE03-FD05.pdf | |
![]() | 52437-2191 | 52437-2191 MOLEX 21P | 52437-2191.pdf | |
![]() | TLP762J/F | TLP762J/F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP762J/F.pdf | |
![]() | 9C24000155 | 9C24000155 TXC SMD or Through Hole | 9C24000155.pdf | |
![]() | C1206N681J5GMC | C1206N681J5GMC WALSIN SMD | C1206N681J5GMC.pdf | |
![]() | MAX16924GTM/V+ | MAX16924GTM/V+ NULL NULL | MAX16924GTM/V+.pdf | |
![]() | ATEGA16L-8PU | ATEGA16L-8PU AT DIP | ATEGA16L-8PU.pdf | |
![]() | 80X3037ESD | 80X3037ESD IBM PBGA | 80X3037ESD.pdf |