창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LB18B2M-TE-L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LB18B2M-TE-L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LB18B2M-TE-L | |
| 관련 링크 | LB18B2M, LB18B2M-TE-L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001DI2-001.8432T | 1.8432MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DI2-001.8432T.pdf | |
![]() | CRCW1210130RFKEAHP | RES SMD 130 OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW1210130RFKEAHP.pdf | |
![]() | YR1B47K5CC | RES 47.5K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B47K5CC.pdf | |
![]() | T15X899 | T15X899 BLILEYTECHNOLOGIE SMD or Through Hole | T15X899.pdf | |
![]() | 85G1700 IBM38MDSP2780 | 85G1700 IBM38MDSP2780 WAVE QFP | 85G1700 IBM38MDSP2780.pdf | |
![]() | BS236UH25V400 | BS236UH25V400 ORIGINAL MODULE | BS236UH25V400.pdf | |
![]() | DS87C550Q | DS87C550Q DALLAS PLCC68 | DS87C550Q.pdf | |
![]() | STC62WV256TIP70 | STC62WV256TIP70 STC TSOP-28 | STC62WV256TIP70.pdf | |
![]() | M25P10-AVMN6TP-NUMONYX | M25P10-AVMN6TP-NUMONYX ORIGINAL SMD or Through Hole | M25P10-AVMN6TP-NUMONYX.pdf | |
![]() | 215S8AAKA23F X600 | 215S8AAKA23F X600 ATI BGA | 215S8AAKA23F X600.pdf | |
![]() | IMD2AT108-Z11 | IMD2AT108-Z11 ROHM SMD or Through Hole | IMD2AT108-Z11.pdf |