창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LB1896 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LB1896 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP34 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LB1896 | |
| 관련 링크 | LB1, LB1896 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CR0805-FX-49R9ELF | RES SMD 49.9 OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-49R9ELF.pdf | |
![]() | PEC11R-4020F-N0012 | ENCODER | PEC11R-4020F-N0012.pdf | |
![]() | BAT54SLT1-TR | BAT54SLT1-TR ASC SOT-23 | BAT54SLT1-TR.pdf | |
![]() | AM30-31-TSEC-E | AM30-31-TSEC-E ORIGINAL SMD or Through Hole | AM30-31-TSEC-E.pdf | |
![]() | CT-1-1 | CT-1-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | CT-1-1.pdf | |
![]() | TLA3M603-R | TLA3M603-R TDK ZIP9 | TLA3M603-R.pdf | |
![]() | AD597JN | AD597JN ADI DIP | AD597JN.pdf | |
![]() | LEBB-S26H | LEBB-S26H LG SMD or Through Hole | LEBB-S26H.pdf | |
![]() | AC323026 | AC323026 MICROCHIP Call | AC323026.pdf | |
![]() | MAX4520EUT+T | MAX4520EUT+T MAXIM SOT23-6 | MAX4520EUT+T.pdf | |
![]() | MT29F1G08ABADAWP-ITD | MT29F1G08ABADAWP-ITD Micron TSOP | MT29F1G08ABADAWP-ITD.pdf | |
![]() | NAC-E470K50V6.3X8TR13 | NAC-E470K50V6.3X8TR13 NIPPONIND SMD or Through Hole | NAC-E470K50V6.3X8TR13.pdf |