창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LB1867 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LB1867 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LB1867 | |
관련 링크 | LB1, LB1867 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MCR10EZPJ160 | RES SMD 16 OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZPJ160.pdf | ||
RT1206BRE071K58L | RES SMD 1.58K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE071K58L.pdf | ||
OPL560-OC | SENSOR PHOTOLOGIC SIDE LOOKING | OPL560-OC.pdf | ||
MB3769AM | MB3769AM FUJ SMD or Through Hole | MB3769AM.pdf | ||
AGR09130EU | AGR09130EU TriQuint SMD or Through Hole | AGR09130EU.pdf | ||
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S8B-PH-SM3-TB(D) | S8B-PH-SM3-TB(D) JST SMD or Through Hole | S8B-PH-SM3-TB(D).pdf | ||
56MY306 | 56MY306 INTEL BGA | 56MY306.pdf | ||
CD4053BDMSR | CD4053BDMSR INTERSIL DIP | CD4053BDMSR.pdf | ||
MM3072XJBE | MM3072XJBE MITSUMI SSOP | MM3072XJBE.pdf | ||
390001-01 | 390001-01 QUALTEK/WSI SMD or Through Hole | 390001-01.pdf | ||
TMS416400DGAVB | TMS416400DGAVB TMS TSOP1 OB | TMS416400DGAVB.pdf |