창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LB1837M-TEL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LB1837M-TEL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LB1837M-TEL | |
| 관련 링크 | LB1837, LB1837M-TEL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7A-14.31818MAAE-T | 14.31818MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-14.31818MAAE-T.pdf | |
![]() | MP8-1D-1E-1L-1L-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP8-1D-1E-1L-1L-00.pdf | |
![]() | 516-056-000-402 | 516-056-000-402 EDAC/WSI SMD or Through Hole | 516-056-000-402.pdf | |
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![]() | M6MGA157F4GMWG | M6MGA157F4GMWG RENESAS BGA | M6MGA157F4GMWG.pdf | |
![]() | B1117H-ADJ | B1117H-ADJ ORIGINAL SOT2232500 | B1117H-ADJ.pdf | |
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![]() | ADG819BRTZ-RELL7 T | ADG819BRTZ-RELL7 T ADI SOT163 | ADG819BRTZ-RELL7 T.pdf | |
![]() | DETB-PBA | DETB-PBA AMIS TQFP100 | DETB-PBA.pdf | |
![]() | 30-9502 | 30-9502 ORIGINAL NEW | 30-9502.pdf | |
![]() | 647H | 647H APEM SMD or Through Hole | 647H.pdf |