창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LB1836-R-TL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LB1836-R-TL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LB1836-R-TL | |
관련 링크 | LB1836, LB1836-R-TL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0402KRNPO7BN100 | 10pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402KRNPO7BN100.pdf | |
![]() | 416F36033AKT | 36MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36033AKT.pdf | |
![]() | M4015P | M4015P MITSUB SMD or Through Hole | M4015P.pdf | |
![]() | SAWEP881MCM0F04R13 | SAWEP881MCM0F04R13 MURATA SMD | SAWEP881MCM0F04R13.pdf | |
![]() | FW82443ZX66M(SL3MS) | FW82443ZX66M(SL3MS) TNTEL BGA | FW82443ZX66M(SL3MS).pdf | |
![]() | FDG321P(21*) | FDG321P(21*) FSC SOT363 | FDG321P(21*).pdf | |
![]() | LSM670-H2K1-1-Z | LSM670-H2K1-1-Z OSR SMD or Through Hole | LSM670-H2K1-1-Z.pdf | |
![]() | RHA50GZ-24-OHM-J | RHA50GZ-24-OHM-J N/A SMD or Through Hole | RHA50GZ-24-OHM-J.pdf | |
![]() | SNJ54LS368J | SNJ54LS368J TI DIP | SNJ54LS368J.pdf | |
![]() | S29GL064N10TFI01 | S29GL064N10TFI01 SPANSION TSOP | S29GL064N10TFI01.pdf | |
![]() | XCV200-5BG256C | XCV200-5BG256C XILINX BGA | XCV200-5BG256C.pdf | |
![]() | MAX1480ACI | MAX1480ACI MAX DIP28 | MAX1480ACI.pdf |