창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LB1830M-S-TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LB1830M-S-TE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LB1830M-S-TE | |
| 관련 링크 | LB1830M, LB1830M-S-TE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0603P2N8BTD25 | 2.8nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P2N8BTD25.pdf | |
![]() | ERJ-T06J130V | RES SMD 13 OHM 5% 1/4W 0805 | ERJ-T06J130V.pdf | |
![]() | CRCW25125K10JNEH | RES SMD 5.1K OHM 5% 1W 2512 | CRCW25125K10JNEH.pdf | |
![]() | ADSP-21MOD870- | ADSP-21MOD870- ADI QFP | ADSP-21MOD870-.pdf | |
![]() | HI1-5046-8 | HI1-5046-8 HARRIS DIP | HI1-5046-8.pdf | |
![]() | LM4879ITP | LM4879ITP NS MICROSMD | LM4879ITP.pdf | |
![]() | ADG10Z | ADG10Z AD SMD or Through Hole | ADG10Z.pdf | |
![]() | AP8822N-33PA | AP8822N-33PA AnSC SOT23-3 | AP8822N-33PA.pdf | |
![]() | RURD610S | RURD610S HAR Call | RURD610S.pdf | |
![]() | XCV400EPQ240C | XCV400EPQ240C XILINX QFP | XCV400EPQ240C.pdf | |
![]() | M58759S-25 | M58759S-25 ORIGINAL DIP-16 | M58759S-25.pdf | |
![]() | 19-30808-01 | 19-30808-01 AMCC PGA | 19-30808-01.pdf |