창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LB1608T2R2M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LB Series LB1608T2R2MSpec Sheet | |
| 주요제품 | LB Series Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1820 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | LB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 115mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 330m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 80MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.96MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 587-2161-2 LQ LB1608T2R2M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LB1608T2R2M | |
| 관련 링크 | LB1608, LB1608T2R2M 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | CW100505-7N5J | 7.5nH Unshielded Wirewound Inductor 0402 (1005 Metric) | CW100505-7N5J.pdf | |
![]() | CMF5519K600BEEB70 | RES 19.6K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5519K600BEEB70.pdf | |
![]() | MPC860TR50D4 | MPC860TR50D4 FREE BGA | MPC860TR50D4.pdf | |
![]() | 8716BB1 | 8716BB1 ST DIP8 | 8716BB1.pdf | |
![]() | AT5210-1.2KER | AT5210-1.2KER IAT SOT-25 | AT5210-1.2KER.pdf | |
![]() | IDTCV126PA | IDTCV126PA IDT TSSOP | IDTCV126PA.pdf | |
![]() | ISPLC4384V75FN256-10I | ISPLC4384V75FN256-10I Lattice FBGA1717 | ISPLC4384V75FN256-10I.pdf | |
![]() | M37500M8056FP | M37500M8056FP MITSUBISHI SMD or Through Hole | M37500M8056FP.pdf | |
![]() | 9928EO | 9928EO ORIGINAL TSSOP-8 | 9928EO.pdf | |
![]() | CL02C4R3CO2GNNC | CL02C4R3CO2GNNC SAMSUNG SMD | CL02C4R3CO2GNNC.pdf | |
![]() | PHN210PH | PHN210PH ORIGINAL SMD | PHN210PH.pdf | |
![]() | S-80943QLMC-G92-T2 | S-80943QLMC-G92-T2 SEIKO SOT-153 | S-80943QLMC-G92-T2.pdf |