창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LB1265 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LB1265 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LB1265 | |
관련 링크 | LB1, LB1265 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AC0805FR-0776K8L | RES SMD 76.8K OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-0776K8L.pdf | ||
742C163820JP | RES ARRAY 8 RES 82 OHM 2506 | 742C163820JP.pdf | ||
ADUC7022BCPZ62 | ADUC7022BCPZ62 ADI LFCSP-XX | ADUC7022BCPZ62.pdf | ||
FQB70N08 | FQB70N08 FAIRCHILD TO263 | FQB70N08.pdf | ||
2030W0ZBQ | 2030W0ZBQ INTEL BGA | 2030W0ZBQ.pdf | ||
CBB22 400V205 (400V2uf) | CBB22 400V205 (400V2uf) ORIGINAL DIP | CBB22 400V205 (400V2uf).pdf | ||
BT8501EPJD | BT8501EPJD ORIGINAL PLCC | BT8501EPJD.pdf | ||
JG82852GM | JG82852GM INTEL BGA | JG82852GM.pdf | ||
C5395-T12-F | C5395-T12-F MIT TO-92S | C5395-T12-F.pdf | ||
TC9309F-111(QFP) D/C95 | TC9309F-111(QFP) D/C95 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC9309F-111(QFP) D/C95.pdf | ||
LSD3151-10 | LSD3151-10 LIGITEK SMD or Through Hole | LSD3151-10.pdf | ||
R913-03 | R913-03 RIC SMD or Through Hole | R913-03.pdf |