창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LB123 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LB123 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-251 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LB123 | |
| 관련 링크 | LB1, LB123 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ERJ-3EKF2700V | RES SMD 270 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF2700V.pdf | |
![]() | Y5076V0574TT9L | RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL | Y5076V0574TT9L.pdf | |
![]() | MAX4429CPA | MAX4429CPA MAXIM SMD or Through Hole | MAX4429CPA.pdf | |
![]() | HCT08 | HCT08 N/A SSOP14 | HCT08.pdf | |
![]() | S29AL023D90BAN030 | S29AL023D90BAN030 SPANSION TSOP | S29AL023D90BAN030.pdf | |
![]() | TA40011AFE | TA40011AFE TOSHIBA ESV | TA40011AFE.pdf | |
![]() | AT94PM 9200QU | AT94PM 9200QU AT QFP208 | AT94PM 9200QU.pdf | |
![]() | C0805JRNPO0BN331 | C0805JRNPO0BN331 PHYCOMP SMD or Through Hole | C0805JRNPO0BN331.pdf | |
![]() | XC14LC5561P | XC14LC5561P XILINX QFP | XC14LC5561P.pdf | |
![]() | SEGA315-5684 | SEGA315-5684 ORIGINAL SOP | SEGA315-5684.pdf | |
![]() | 54S182/B2CJC | 54S182/B2CJC ORIGINAL SMD or Through Hole | 54S182/B2CJC.pdf |