창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LB121S1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LB121S1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LB121S1 | |
관련 링크 | LB12, LB121S1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ1808Y392JBLAT4X | 3900pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808Y392JBLAT4X.pdf | |
![]() | LQW18AN22NG80D | 22nH Unshielded Wirewound Inductor 1.3A 86 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN22NG80D.pdf | |
![]() | 577B | 577B GMT QFN20 | 577B.pdf | |
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![]() | IDT77301L12PFTESTDOTS | IDT77301L12PFTESTDOTS IDT SMD or Through Hole | IDT77301L12PFTESTDOTS.pdf | |
![]() | 87CH36N-3371 | 87CH36N-3371 TOSHIBA DIP | 87CH36N-3371.pdf | |
![]() | SMG6.3VB153M16X35LL | SMG6.3VB153M16X35LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | SMG6.3VB153M16X35LL.pdf | |
![]() | XC3S200A-4FFG320C | XC3S200A-4FFG320C XILINX BGA | XC3S200A-4FFG320C.pdf | |
![]() | DAC082S085CIMM | DAC082S085CIMM NSC SMD or Through Hole | DAC082S085CIMM.pdf |