창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LB11961-TLM-E/LB11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LB11961-TLM-E/LB11 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LB11961-TLM-E/LB11 | |
| 관련 링크 | LB11961-TL, LB11961-TLM-E/LB11 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKMR451VSN471MR45S | 470µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | EKMR451VSN471MR45S.pdf | |
![]() | 25L1005AMC-12G | 25L1005AMC-12G MX SOP-8 | 25L1005AMC-12G.pdf | |
![]() | TC90417XB-3 | TC90417XB-3 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC90417XB-3.pdf | |
![]() | XC2VP30-8FF1152 | XC2VP30-8FF1152 XILINX BGA | XC2VP30-8FF1152.pdf | |
![]() | AP2210N-1.2TRE1 | AP2210N-1.2TRE1 BCD SOT23-3 | AP2210N-1.2TRE1.pdf | |
![]() | XC2V6000-2FF1152I | XC2V6000-2FF1152I XILINX BGA | XC2V6000-2FF1152I.pdf | |
![]() | M37470M2-504SP | M37470M2-504SP ORIGINAL DIP | M37470M2-504SP.pdf | |
![]() | LP621024DX-55LLF | LP621024DX-55LLF AMIC SMD or Through Hole | LP621024DX-55LLF.pdf | |
![]() | D137100C1 | D137100C1 EPSON BGA | D137100C1.pdf | |
![]() | MN4028B | MN4028B MIT SOP | MN4028B.pdf | |
![]() | MWT0820-4N2 | MWT0820-4N2 MWT SMD or Through Hole | MWT0820-4N2.pdf | |
![]() | MMBT4122LT1G | MMBT4122LT1G ON SOT-23 | MMBT4122LT1G.pdf |