창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LB11861J-NMB-TLM3- | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LB11861J-NMB-TLM3- | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LB11861J-NMB-TLM3- | |
관련 링크 | LB11861J-N, LB11861J-NMB-TLM3- 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
USL1C101MDD | 100µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | USL1C101MDD.pdf | ||
ECQ-E6153RJF | 0.015µF Film Capacitor 630V Polyester, Metallized Radial 0.472" L x 0.197" W (12.00mm x 5.00mm) | ECQ-E6153RJF.pdf | ||
PF0560.252NL | 2.5µH Shielded Wirewound Inductor 6.1A 10.5 mOhm Max Nonstandard | PF0560.252NL.pdf | ||
RN73C1E332RBTG | RES SMD 332 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E332RBTG.pdf | ||
K355 | K355 TOSHIBA TO-3 | K355.pdf | ||
DG506AK | DG506AK INTERSIL DIP | DG506AK.pdf | ||
KDE2406PHV1.MS.A.GN | KDE2406PHV1.MS.A.GN SUN SMD or Through Hole | KDE2406PHV1.MS.A.GN.pdf | ||
LA183B-1/230-B | LA183B-1/230-B LIGITEK ROHS | LA183B-1/230-B.pdf | ||
BUK963-530 | BUK963-530 NXP TO-220 | BUK963-530.pdf | ||
24C17M8 | 24C17M8 FSC SOP-8P | 24C17M8.pdf | ||
TDA11115H1/N2/3/AD2 | TDA11115H1/N2/3/AD2 NXP QFP | TDA11115H1/N2/3/AD2.pdf | ||
HK-5050P-10-30G | HK-5050P-10-30G ORIGINAL SMD or Through Hole | HK-5050P-10-30G.pdf |