창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LB1182J-SMPB-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LB1182J-SMPB-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LB1182J-SMPB-E | |
관련 링크 | LB1182J-, LB1182J-SMPB-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0977005.MXP | FUSE CERM 5A 500VAC 450VDC 5X20 | 0977005.MXP.pdf | |
![]() | 9445200000 | RSM32C-1RT H/V RELAY INTERFACE | 9445200000.pdf | |
![]() | RCP1206B1K80JEC | RES SMD 1.8K OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B1K80JEC.pdf | |
![]() | HEDS-9731#J51 | ENCODER SMALL 2CH 1024CPR RND | HEDS-9731#J51.pdf | |
![]() | AT27BV256-70TC | AT27BV256-70TC ATMEL TSOP | AT27BV256-70TC.pdf | |
![]() | 2220X476GM500SNT | 2220X476GM500SNT BOURNS SMD | 2220X476GM500SNT.pdf | |
![]() | 3296X1K | 3296X1K BOURNS/ SMD or Through Hole | 3296X1K.pdf | |
![]() | BBGX-7AC | BBGX-7AC ALCATEL BGA | BBGX-7AC.pdf | |
![]() | MT29C4G48MAPLCJG-6 | MT29C4G48MAPLCJG-6 MICRON BGA | MT29C4G48MAPLCJG-6.pdf | |
![]() | H-463-1234-DC85V | H-463-1234-DC85V HENGSTLER DIP10 | H-463-1234-DC85V.pdf | |
![]() | 120-M-211/03 | 120-M-211/03 WEC SMD or Through Hole | 120-M-211/03.pdf |