창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LB1182J-SMPB-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LB1182J-SMPB-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LB1182J-SMPB-E | |
| 관련 링크 | LB1182J-, LB1182J-SMPB-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL215616103E3 | 10000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 41 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 85°C | MAL215616103E3.pdf | |
![]() | GCM0335C1E200JD03D | 20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GCM0335C1E200JD03D.pdf | |
![]() | NF4EB-2M-5V | NF4EB-2M-5V NAIS SMD or Through Hole | NF4EB-2M-5V.pdf | |
![]() | GDA1110AB | GDA1110AB INTEL BGA | GDA1110AB.pdf | |
![]() | TC74LCX74FT(EK2,M) | TC74LCX74FT(EK2,M) TOSHIBA TSSOP | TC74LCX74FT(EK2,M).pdf | |
![]() | M22G102J2 | M22G102J2 MALLORY SMD or Through Hole | M22G102J2.pdf | |
![]() | MC0J476M04005 | MC0J476M04005 SAMWHA SMD or Through Hole | MC0J476M04005.pdf | |
![]() | 1775469-8 | 1775469-8 TYCO SMD or Through Hole | 1775469-8.pdf | |
![]() | MM1Z1V2 | MM1Z1V2 ST SMD or Through Hole | MM1Z1V2.pdf | |
![]() | OMAP2531BZAC400 | OMAP2531BZAC400 TI BGA | OMAP2531BZAC400.pdf | |
![]() | 53L32AZZ | 53L32AZZ N/A SSOP | 53L32AZZ.pdf | |
![]() | RKBPC1000 | RKBPC1000 WTE/ SMD or Through Hole | RKBPC1000.pdf |