창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LB065W01-B11B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LB065W01-B11B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LB065W01-B11B | |
| 관련 링크 | LB065W0, LB065W01-B11B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30023CKT | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30023CKT.pdf | |
![]() | MC4996-MA010EC | MC4996-MA010EC ORIGINAL QFN-8 | MC4996-MA010EC.pdf | |
![]() | ALS8003 | ALS8003 TI DIP8 | ALS8003.pdf | |
![]() | BSS51 | BSS51 PHILIPS CAN3 | BSS51.pdf | |
![]() | LFMB | LFMB LT QFN8 | LFMB.pdf | |
![]() | PT5504C | PT5504C TI SMD or Through Hole | PT5504C.pdf | |
![]() | HSM-2810 | HSM-2810 AGILENT SMD or Through Hole | HSM-2810.pdf | |
![]() | TPSA105M035S3000 | TPSA105M035S3000 AVX SMD or Through Hole | TPSA105M035S3000.pdf | |
![]() | APTCV60TLM45T3G | APTCV60TLM45T3G Microsemi/APT SP3 | APTCV60TLM45T3G.pdf | |
![]() | MAX8521ETP+ | MAX8521ETP+ TI- TI | MAX8521ETP+.pdf | |
![]() | DCP012415DT | DCP012415DT BB DIP | DCP012415DT.pdf | |
![]() | M62384FPD65J | M62384FPD65J MITSUBISHI SMD or Through Hole | M62384FPD65J.pdf |