창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LB-A676 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LB-A676 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LB-A676 | |
| 관련 링크 | LB-A, LB-A676 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-95R3-D-T5 | RES SMD 95.3 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-95R3-D-T5.pdf | |
![]() | H49K09BDA | RES 9.09K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H49K09BDA.pdf | |
| EM3587-RT | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 Zigbee® 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EM3587-RT.pdf | ||
![]() | 2SK3212 | 2SK3212 RENESAS SMD or Through Hole | 2SK3212.pdf | |
![]() | TA78L008AP(TPE6,F6 | TA78L008AP(TPE6,F6 Toshiba SOP DIP | TA78L008AP(TPE6,F6.pdf | |
![]() | L1A7246VMECC | L1A7246VMECC LSI PGA | L1A7246VMECC.pdf | |
![]() | AX6603-25BA | AX6603-25BA AXELITE SOT23-5 | AX6603-25BA.pdf | |
![]() | TLP3083(TP1,S,C,F,T) | TLP3083(TP1,S,C,F,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3083(TP1,S,C,F,T).pdf | |
![]() | 331K/2KV | 331K/2KV ORIGINAL DIP | 331K/2KV.pdf | |
![]() | FDC301N/301 | FDC301N/301 FAI SOT-163 | FDC301N/301.pdf | |
![]() | U4403 | U4403 N/A SMD or Through Hole | U4403.pdf |