창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LB-502MD/MN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LB-502MD/MN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LB-502MD/MN | |
| 관련 링크 | LB-502, LB-502MD/MN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AHP500JB-27R | RES CHAS MNT 27 OHM 5% 5W | AHP500JB-27R.pdf | |
![]() | APT601R3AN | APT601R3AN APT SMD or Through Hole | APT601R3AN.pdf | |
![]() | MS73-150MT | MS73-150MT Fenghua SMD | MS73-150MT.pdf | |
![]() | 74ACT00A | 74ACT00A ON SMD or Through Hole | 74ACT00A.pdf | |
![]() | IC61C1024G-20JIG | IC61C1024G-20JIG ICSI SMD or Through Hole | IC61C1024G-20JIG.pdf | |
![]() | XCV400EBG560AGT-6C | XCV400EBG560AGT-6C XILINX BGA | XCV400EBG560AGT-6C.pdf | |
![]() | BPHFZ-10R-VB-030-L-G | BPHFZ-10R-VB-030-L-G BESTANINC SMD or Through Hole | BPHFZ-10R-VB-030-L-G.pdf | |
![]() | MAX3074EESA+ | MAX3074EESA+ MAXIM SOP | MAX3074EESA+.pdf | |
![]() | MC68705U3/R3 | MC68705U3/R3 MC DIP | MC68705U3/R3.pdf | |
![]() | HD64646 | HD64646 ORIGINAL SMD or Through Hole | HD64646.pdf | |
![]() | SI8231BD | SI8231BD SiliconLabs SOP16 7.2 | SI8231BD.pdf |