창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LB-10GAE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LB-10GAE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-7P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LB-10GAE | |
관련 링크 | LB-1, LB-10GAE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ASTMHTD-66.666MHZ-XJ-E-T | 66.666MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-66.666MHZ-XJ-E-T.pdf | ||
RT0402DRD0797K6L | RES SMD 97.6KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD0797K6L.pdf | ||
25aa080a-i-sn | 25aa080a-i-sn microchip SMD or Through Hole | 25aa080a-i-sn.pdf | ||
SLSNNWHBA6TS | SLSNNWHBA6TS SAMSUNG SMD or Through Hole | SLSNNWHBA6TS.pdf | ||
TSM10701TDVTR | TSM10701TDVTR SAMTEC SMD or Through Hole | TSM10701TDVTR.pdf | ||
XCV600FG680AFP0041 | XCV600FG680AFP0041 XILINX BGA | XCV600FG680AFP0041.pdf | ||
BT139-600.127 | BT139-600.127 NXP/PH SMD or Through Hole | BT139-600.127.pdf | ||
LECB | LECB N/A SOT23-5 | LECB.pdf | ||
MKS4 1.0UF5%250 | MKS4 1.0UF5%250 WIMA SMD or Through Hole | MKS4 1.0UF5%250.pdf | ||
SBZ-ZBRHCBO-CO | SBZ-ZBRHCBO-CO EOA DIP4 | SBZ-ZBRHCBO-CO.pdf | ||
HZ20-2TA-N-E-Q | HZ20-2TA-N-E-Q ORIGINAL DO-35 | HZ20-2TA-N-E-Q.pdf | ||
QM30TF-F | QM30TF-F MITSUCIS SMD or Through Hole | QM30TF-F.pdf |