창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAX-200V271MS23 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LAX-200V271MS23 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LAX-200V271MS23 | |
| 관련 링크 | LAX-200V2, LAX-200V271MS23 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NX1612AA-26MHZ-TI2 | 26MHz 수정 8pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX1612AA-26MHZ-TI2.pdf | |
![]() | SIT9122AC-1CF-33S500.000000T | OSC XO 3.3V 500MHZ ST | SIT9122AC-1CF-33S500.000000T.pdf | |
![]() | C091-31W0061002 | C091-31W0061002 AMPHENOL SMD or Through Hole | C091-31W0061002.pdf | |
![]() | 93C56-SI27 | 93C56-SI27 ATMEL SOP | 93C56-SI27.pdf | |
![]() | 4003-06MP | 4003-06MP ISD DIP28 | 4003-06MP.pdf | |
![]() | K9LBG08U1M-IIB0 | K9LBG08U1M-IIB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9LBG08U1M-IIB0.pdf | |
![]() | LM55CCN | LM55CCN NSC DIP8 | LM55CCN.pdf | |
![]() | IPP057N06N3 | IPP057N06N3 Infineon NA | IPP057N06N3.pdf | |
![]() | TL331IDBVRR | TL331IDBVRR TI SMD or Through Hole | TL331IDBVRR.pdf | |
![]() | SS22F07 | SS22F07 CX SMD or Through Hole | SS22F07.pdf | |
![]() | 412V-0674 | 412V-0674 ORIGINAL CAN-8 | 412V-0674.pdf | |
![]() | sst-90w45sgl400 | sst-90w45sgl400 lum SMD or Through Hole | sst-90w45sgl400.pdf |