창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAT-63V103MS57 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LAT-63V103MS57 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LAT-63V103MS57 | |
| 관련 링크 | LAT-63V1, LAT-63V103MS57 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| HIH6121-021-001 | Humidity Temperature Sensor 0 ~ 100% RH I²C ±4% RH 6s Through Hole | HIH6121-021-001.pdf | ||
![]() | M38123M6-277SP | M38123M6-277SP MITSUBISHI DIP64 | M38123M6-277SP.pdf | |
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![]() | R4F2461VFQMV | R4F2461VFQMV ORIGINAL SOP8 | R4F2461VFQMV.pdf | |
![]() | UPD65626GC | UPD65626GC NEC SMD or Through Hole | UPD65626GC.pdf | |
![]() | PIC18LF2320-I/SP | PIC18LF2320-I/SP MICROCHIP DIP28 | PIC18LF2320-I/SP.pdf | |
![]() | ACPL-7970-000E | ACPL-7970-000E AvagoTechnologies SMD or Through Hole | ACPL-7970-000E.pdf | |
![]() | PG0077.142T | PG0077.142T PULSE SMD or Through Hole | PG0077.142T.pdf |