창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAS8500P-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LAS8500P-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LAS8500P-1 | |
| 관련 링크 | LAS850, LAS8500P-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M5612 | FUSE SQ 630A 700VAC RECTANGULAR | 170M5612.pdf | |
![]() | 402F500XXCAT | 50MHz ±15ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F500XXCAT.pdf | |
![]() | UX52F62008 | 156.25MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 70mA Enable/Disable | UX52F62008.pdf | |
![]() | 6-1423162-3 | RELAY TIME DELAY | 6-1423162-3.pdf | |
![]() | 899-3-R8.2K | 899-3-R8.2K BI DIP | 899-3-R8.2K.pdf | |
![]() | SN74LV2G17DBVR | SN74LV2G17DBVR TI SOT-23-6 | SN74LV2G17DBVR.pdf | |
![]() | UPD62AMC-819-5A4 | UPD62AMC-819-5A4 NEC TSSOP20 | UPD62AMC-819-5A4.pdf | |
![]() | RP19-PC-121 | RP19-PC-121 HIROSE SMD or Through Hole | RP19-PC-121.pdf | |
![]() | 33FX-SM1-TB | 33FX-SM1-TB JST SMD or Through Hole | 33FX-SM1-TB.pdf | |
![]() | 74LVC2G04GW,125 | 74LVC2G04GW,125 NXP SOT363 | 74LVC2G04GW,125.pdf | |
![]() | SS1030HEWST/R | SS1030HEWST/R PANJIT SOD-323HE | SS1030HEWST/R.pdf | |
![]() | ZPD7.5-SB00018 | ZPD7.5-SB00018 VISHAY SMD or Through Hole | ZPD7.5-SB00018.pdf |