창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LAS50-TP/SP1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LAS50-TP/SP1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LAS50-TP/SP1 | |
관련 링크 | LAS50-T, LAS50-TP/SP1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | G6B-1114P-US-DC9 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 9VDC Coil Through Hole | G6B-1114P-US-DC9.pdf | |
![]() | AR0805FR-075M11L | RES SMD 5.11M OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-075M11L.pdf | |
![]() | BAW66 | BAW66 PHILIPS SOT-323 | BAW66.pdf | |
![]() | UC282T-1G3 | UC282T-1G3 TI TO-220-5 | UC282T-1G3.pdf | |
![]() | VP3062-V1.0 | VP3062-V1.0 NS DIP | VP3062-V1.0.pdf | |
![]() | PS07J | PS07J PHILIPS ORIGINAL | PS07J.pdf | |
![]() | M30624MGA-556FP | M30624MGA-556FP ORIGINAL TQFP100 | M30624MGA-556FP.pdf | |
![]() | 15FMN-BMT-TF | 15FMN-BMT-TF JST SMD or Through Hole | 15FMN-BMT-TF.pdf | |
![]() | HL2D182MCZS7WPEC | HL2D182MCZS7WPEC HITACHI DIP | HL2D182MCZS7WPEC.pdf | |
![]() | MAX4053ESE+ | MAX4053ESE+ MAXIM SOIC16 | MAX4053ESE+.pdf | |
![]() | IQC | IQC ORIGINAL SMD or Through Hole | IQC.pdf | |
![]() | TBU1502G | TBU1502G HY SMD or Through Hole | TBU1502G.pdf |