창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LAS1908 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LAS1908 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LAS1908 | |
관련 링크 | LAS1, LAS1908 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC238314105 | 1µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.591" W (31.00mm x 15.00mm) | BFC238314105.pdf | |
TLP3546(F) | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-DIP (0.300", 7.62mm) | TLP3546(F).pdf | ||
![]() | S504-0.05A | S504-0.05A Bussmann SMD or Through Hole | S504-0.05A.pdf | |
![]() | MB674155 | MB674155 NULL NC. | MB674155.pdf | |
![]() | PZU6.2B2 | PZU6.2B2 NXP SMD or Through Hole | PZU6.2B2.pdf | |
![]() | 3232EC/E | 3232EC/E SIPEX TSSOP14 | 3232EC/E.pdf | |
![]() | BD82H67/SLJ49 | BD82H67/SLJ49 INTEL BGA | BD82H67/SLJ49.pdf | |
![]() | 3590S-103 | 3590S-103 BOURNS SMD or Through Hole | 3590S-103.pdf | |
![]() | MMBZ20VAL/DG | MMBZ20VAL/DG NXP SOT-23 | MMBZ20VAL/DG.pdf | |
![]() | XN1871 | XN1871 PANASONIC SMD or Through Hole | XN1871.pdf | |
![]() | XC4VSX35-10FF665C | XC4VSX35-10FF665C XILINX BGA | XC4VSX35-10FF665C.pdf | |
![]() | ATAVRAUTOEK2 | ATAVRAUTOEK2 Atmel SMD or Through Hole | ATAVRAUTOEK2.pdf |