창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LAS01-03T3-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LAS01-03T3-G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LAS01-03T3-G | |
관련 링크 | LAS01-0, LAS01-03T3-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
EGVD500ELL202MM30H | 2000µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 29 mOhm @ 100kHz 3000 Hrs @ 135°C | EGVD500ELL202MM30H.pdf | ||
![]() | Y14880R01200D139R | RES SMD 0.012 OHM 0.5% 2W 3637 | Y14880R01200D139R.pdf | |
![]() | 477E-1273-1 | 477E-1273-1 RCA SOP | 477E-1273-1.pdf | |
![]() | SKKT500-16E | SKKT500-16E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKT500-16E.pdf | |
![]() | CS2516BF | CS2516BF CY QFP | CS2516BF.pdf | |
![]() | S8050D1 | S8050D1 ORIGINAL TO-92 | S8050D1.pdf | |
![]() | PIC16CE625/JW | PIC16CE625/JW MICROCHIP DIP-18 | PIC16CE625/JW.pdf | |
![]() | EL0909RR473J2 | EL0909RR473J2 TDK SMD or Through Hole | EL0909RR473J2.pdf | |
![]() | DAC811KU/JU | DAC811KU/JU TI SOP-28 | DAC811KU/JU.pdf | |
![]() | AC30-120K-RC | AC30-120K-RC ALLIED NA | AC30-120K-RC.pdf | |
![]() | 81D221M250JB5A | 81D221M250JB5A chemi-con SMD or Through Hole | 81D221M250JB5A.pdf |