창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAR2W331MELC35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LAR Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 카탈로그 페이지 | 1966 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LAR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.38A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.378"(35.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-3267 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LAR2W331MELC35 | |
| 관련 링크 | LAR2W331, LAR2W331MELC35 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CAT28C256 N | CAT28C256 N CSI PLCC32 | CAT28C256 N.pdf | |
![]() | LA76936N 7N-57V7 | LA76936N 7N-57V7 SANYO DIP-64 | LA76936N 7N-57V7.pdf | |
![]() | 007BHLC2 | 007BHLC2 PHILIPS QFP | 007BHLC2.pdf | |
![]() | EEVFK1K101Q | EEVFK1K101Q PAN SMD | EEVFK1K101Q.pdf | |
![]() | 051222-0001 | 051222-0001 ITTCannon SMD or Through Hole | 051222-0001.pdf | |
![]() | M38103M6FP | M38103M6FP ORIGINAL SMD or Through Hole | M38103M6FP.pdf | |
![]() | MFP1-2K7 | MFP1-2K7 ORIGINAL SMD or Through Hole | MFP1-2K7.pdf | |
![]() | MX7545AUQ/883B | MX7545AUQ/883B MAXIM CDIP | MX7545AUQ/883B.pdf | |
![]() | MAX513ESD+T | MAX513ESD+T MAXIM SOP16 | MAX513ESD+T.pdf | |
![]() | 50YXH470M16X16 | 50YXH470M16X16 RUBYCON DIP | 50YXH470M16X16.pdf | |
![]() | SN74S175J | SN74S175J TI DIP16P | SN74S175J.pdf | |
![]() | SE959LMR-LF | SE959LMR-LF SAMSUNG PQFP | SE959LMR-LF.pdf |