창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAR2W331MELC35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LAR Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 카탈로그 페이지 | 1966 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LAR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.38A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.378"(35.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-3267 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LAR2W331MELC35 | |
| 관련 링크 | LAR2W331, LAR2W331MELC35 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | KG2T-44I-3C2Z | KG2T-44I-3C2Z ORIGINAL SMD or Through Hole | KG2T-44I-3C2Z.pdf | |
![]() | YSS228-D | YSS228-D ORIGINAL DIP | YSS228-D.pdf | |
![]() | 71PL032J80BAW07 | 71PL032J80BAW07 SPANSION BGA | 71PL032J80BAW07.pdf | |
![]() | JANTXV2N2222A CEJJ | JANTXV2N2222A CEJJ SCA TO-18 | JANTXV2N2222A CEJJ.pdf | |
![]() | AP62T03GJ | AP62T03GJ APEC TO-251 | AP62T03GJ.pdf | |
![]() | S530-A2/TR | S530-A2/TR EVERLIGH SMD or Through Hole | S530-A2/TR.pdf | |
![]() | TLP3009-F | TLP3009-F Toshiba SMD or Through Hole | TLP3009-F.pdf | |
![]() | VS24SMBU-5-DC24V | VS24SMBU-5-DC24V ORIGINAL RELAY | VS24SMBU-5-DC24V.pdf | |
![]() | 5852S | 5852S FCI SOT25 | 5852S.pdf | |
![]() | ICMTV021 13 | ICMTV021 13 MAG SOP-16 | ICMTV021 13.pdf | |
![]() | RB-2424D | RB-2424D RECOM DIPSIP | RB-2424D.pdf | |
![]() | PPC5554POMZP132 | PPC5554POMZP132 FREESCAL BGA | PPC5554POMZP132.pdf |