창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LAR2W221MELC25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LAR Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1966 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LAR | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.05A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-3266 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LAR2W221MELC25 | |
관련 링크 | LAR2W221, LAR2W221MELC25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | SR201A152JAATR1 | 1500pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR201A152JAATR1.pdf | |
![]() | 77061680P | RES ARRAY 5 RES 68 OHM 6SIP | 77061680P.pdf | |
![]() | MB3800PFC-G-BND-HN-ER | MB3800PFC-G-BND-HN-ER FUJ DIP/SMD | MB3800PFC-G-BND-HN-ER.pdf | |
![]() | IDT71V321S55TF | IDT71V321S55TF IDT QFP64 | IDT71V321S55TF.pdf | |
![]() | S6416CHTA-75-E | S6416CHTA-75-E ELPIDA TSOP54 | S6416CHTA-75-E.pdf | |
![]() | PIC16F1937T-I/PT | PIC16F1937T-I/PT Microchi SMD or Through Hole | PIC16F1937T-I/PT.pdf | |
![]() | MSM5577 | MSM5577 OKI DIP14 | MSM5577.pdf | |
![]() | 420-483-40 | 420-483-40 ORIGINAL SMD or Through Hole | 420-483-40.pdf | |
![]() | FAR-D5CF-881M50-D1F1HV | FAR-D5CF-881M50-D1F1HV FUJITSU SMD | FAR-D5CF-881M50-D1F1HV.pdf | |
![]() | BBP182RE7764 | BBP182RE7764 INFINEON SMD or Through Hole | BBP182RE7764.pdf | |
![]() | MAX6453UT46S+ | MAX6453UT46S+ MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MAX6453UT46S+.pdf | |
![]() | M464S6453DN0-L7A | M464S6453DN0-L7A Samsung Tray | M464S6453DN0-L7A.pdf |