창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAR2W221MELC25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LAR Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1966 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LAR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.05A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-3266 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LAR2W221MELC25 | |
| 관련 링크 | LAR2W221, LAR2W221MELC25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30EK330JO3F | MICA | CDV30EK330JO3F.pdf | |
![]() | CMF555K3600FHR6 | RES 5.36K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF555K3600FHR6.pdf | |
![]() | SPM20S-5S3V3 | SPM20S-5S3V3 ACT SMD | SPM20S-5S3V3.pdf | |
![]() | CL-3202BS | CL-3202BS CL SMD or Through Hole | CL-3202BS.pdf | |
![]() | 240-AG39DC | 240-AG39DC THOMAS&BETTS SMD or Through Hole | 240-AG39DC.pdf | |
![]() | DS26LV32TM | DS26LV32TM NS SOP16 | DS26LV32TM.pdf | |
![]() | 1210-0.1UH | 1210-0.1UH TDK SMD or Through Hole | 1210-0.1UH.pdf | |
![]() | SN74ABT2244APW | SN74ABT2244APW TI TSSOP | SN74ABT2244APW.pdf | |
![]() | TA-010TCMS470M-C1RLC | TA-010TCMS470M-C1RLC ORIGINAL SMD or Through Hole | TA-010TCMS470M-C1RLC.pdf | |
![]() | RJ45-8L2-B | RJ45-8L2-B TYC SMD or Through Hole | RJ45-8L2-B.pdf |