창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAR2W221MELB30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LAR Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 카탈로그 페이지 | 1966 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LAR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.05A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.181"(30.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-3265 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LAR2W221MELB30 | |
| 관련 링크 | LAR2W221, LAR2W221MELB30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27025IAR | 27MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27025IAR.pdf | |
![]() | SFR9110 | SFR9110 Fairchild SMD or Through Hole | SFR9110.pdf | |
![]() | 2SJ145 | 2SJ145 MITSUBISHI SMD or Through Hole | 2SJ145.pdf | |
![]() | K6R1016C1B-TI12 | K6R1016C1B-TI12 SAM SMD or Through Hole | K6R1016C1B-TI12.pdf | |
![]() | X51638IZ-2.7 | X51638IZ-2.7 XICOR SOIC-8 | X51638IZ-2.7.pdf | |
![]() | 286E0412SSC | 286E0412SSC ZILOG SOP | 286E0412SSC.pdf | |
![]() | DV51 | DV51 FUJITSU DIP-16P | DV51.pdf | |
![]() | LD182G45178-327 | LD182G45178-327 ORIGINAL SMD or Through Hole | LD182G45178-327.pdf | |
![]() | 1AV4V10B1641G | 1AV4V10B1641G NDK SMD or Through Hole | 1AV4V10B1641G.pdf | |
![]() | M93C86-WMN3 | M93C86-WMN3 ST SOP-8 | M93C86-WMN3.pdf | |
![]() | MMA020450BL18RF | MMA020450BL18RF bc SMD or Through Hole | MMA020450BL18RF.pdf | |
![]() | FDC37C666QF | FDC37C666QF AD QFP | FDC37C666QF.pdf |