창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAR2W181MELA35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LAR Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LAR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 870mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.378"(35.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-8071 LAR2W181MELA35-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LAR2W181MELA35 | |
| 관련 링크 | LAR2W181, LAR2W181MELA35 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | C911U220JZNDBAWL45 | 22pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U220JZNDBAWL45.pdf | |
|  | OPA445JM | OPA445JM BB/TI CAN8 | OPA445JM.pdf | |
|  | 923010281 | 923010281 MOLEX SMD or Through Hole | 923010281.pdf | |
|  | SMF140A | SMF140A PANJIT SOD-123F | SMF140A.pdf | |
|  | K8P5616UOA-PI40 | K8P5616UOA-PI40 SAMSUNG TSSOP | K8P5616UOA-PI40.pdf | |
|  | AD8692ARZ-REE | AD8692ARZ-REE ADL SMD or Through Hole | AD8692ARZ-REE.pdf | |
|  | 232273092002L | 232273092002L YAGEO SMD or Through Hole | 232273092002L.pdf | |
|  | HEDS-9730#Q52 | HEDS-9730#Q52 AGILENT 4P | HEDS-9730#Q52.pdf | |
|  | EBLS4532A-700 | EBLS4532A-700 HYTDK SMD | EBLS4532A-700.pdf | |
|  | 78P2352-1GT | 78P2352-1GT TDK SMD or Through Hole | 78P2352-1GT.pdf | |
|  | ZL10060 | ZL10060 intel QFN | ZL10060.pdf | |
|  | MAX811MEUSTR-LF | MAX811MEUSTR-LF MIS SMD or Through Hole | MAX811MEUSTR-LF.pdf |