창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAR2W121MELA30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LAR Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LAR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 120µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 720mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.181"(30.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-8066 LAR2W121MELA30-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LAR2W121MELA30 | |
| 관련 링크 | LAR2W121, LAR2W121MELA30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0495050.Z | FUSE AUTO 50A 32VDC AUTO LINK | 0495050.Z.pdf | |
![]() | 77063823P | RES ARRAY 3 RES 82K OHM 6SIP | 77063823P.pdf | |
![]() | S29JL064H70BFI000 | S29JL064H70BFI000 SPANSION BGA | S29JL064H70BFI000.pdf | |
![]() | ICPD74LS273P | ICPD74LS273P TI DIP | ICPD74LS273P.pdf | |
![]() | TA78L05F(TE12L.F) | TA78L05F(TE12L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA78L05F(TE12L.F).pdf | |
![]() | IF0515D-1W | IF0515D-1W MORNSUN DIP | IF0515D-1W.pdf | |
![]() | SPB80N10LG | SPB80N10LG Infineon TO263-3 | SPB80N10LG.pdf | |
![]() | 0805-6.8K | 0805-6.8K XYT SMD or Through Hole | 0805-6.8K.pdf | |
![]() | MCC122-14IO1B | MCC122-14IO1B IXYS SMD or Through Hole | MCC122-14IO1B.pdf | |
![]() | UPC7128-13 | UPC7128-13 NEC QFP | UPC7128-13.pdf | |
![]() | UWG1A151MCL1GB | UWG1A151MCL1GB NICHICON SMD or Through Hole | UWG1A151MCL1GB.pdf |