창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAR2G561MELB50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LAR Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LAR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.9A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.969"(50.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-8061 LAR2G561MELB50-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LAR2G561MELB50 | |
| 관련 링크 | LAR2G561, LAR2G561MELB50 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MFR-25FRF52-25K5 | RES 25.5K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FRF52-25K5.pdf | |
![]() | TT46F12KFC | TT46F12KFC EUPEC SMD or Through Hole | TT46F12KFC.pdf | |
![]() | 87833-5320 | 87833-5320 MOLEX SMD or Through Hole | 87833-5320.pdf | |
![]() | CSTLS5M00G56-A0 | CSTLS5M00G56-A0 MURATA SMD or Through Hole | CSTLS5M00G56-A0.pdf | |
![]() | TZA1050HN | TZA1050HN PHI QFP | TZA1050HN.pdf | |
![]() | K4M56163LG-BN75 | K4M56163LG-BN75 SAMSUNG BGA | K4M56163LG-BN75.pdf | |
![]() | ADS1217IPFB | ADS1217IPFB TI TQFP48 | ADS1217IPFB.pdf | |
![]() | EC11FS4 (F4) | EC11FS4 (F4) Nihon SMA | EC11FS4 (F4).pdf | |
![]() | 7260102-02 | 7260102-02 ORIGINAL SOP20 | 7260102-02.pdf | |
![]() | BZX55B15V ST | BZX55B15V ST ST DO-35 | BZX55B15V ST.pdf | |
![]() | BQ26231PWRG4 | BQ26231PWRG4 TIBB TSSOP | BQ26231PWRG4.pdf | |
![]() | 10DL2CZ47A.10GL2CZ47A | 10DL2CZ47A.10GL2CZ47A TOS TO-220F | 10DL2CZ47A.10GL2CZ47A.pdf |